Fusion Thermo Solution, tehnologia ASUS ROG de racire cu aer si apa, este in curs de brevetare

Prezent pentru prima data pe placa de baza ASUS ROG Maximus V Formula, designul Fusion Thermo Solution combina disiparea pasiva a caldurii si racirea cu apa. Acesta este un element exclusivist al gamei ROG, fiind primul design de acest fel disponibil pe o placa de baza de pe piata. ASUS a aplicat tehnologia Fusion Thermo Solution pentru brevetare, iar caracteristicile acesteia au primit aprecierea oficiala a 10 cunoscuti producatori de sisteme de racire cu lichid, incluzand Swiftech si EKWB. Fusion Thermo Solution ofera utilizatorilor cea mai mare eficienta termica, dar si flexibilitate in rularea jocurilor consumatoare de resurse, in overclocking si in modificarea carcaselor.

Tehnologia Fusion Thermo Solution in curs de brevetare
Maximus V Formula a introdus Fusion Thermo Solution la seminariile globale ASUS Z77 din luna februarie a acestui an, prezentand primul design de acest tip. Acesta este alcatuit dintr-un heatsink de aluminiu care accelereaza eliminarea caldurii dincolo de capacitatile materialelor standard. In interior, o conducta de cupru de inalta eficienta conduce temperaturile departe de VRM-urile procesorului, pentru imbunatatirea stabilitatii, furnizand performante excelente intr-o configuratie tipica pentru racirea cu aer. Aspectul cheie al Fusion Thermo Solution este design-ul hibrid, integrat in canalele de cupru cu heatsink-ul de-a lungul conductei. Prin urmare este la fel de eficient pentru racirea cu aer cat si pentru racirea cu apa, utilizatorii fiind pregatiti atat pentru eficienta termica, cat si pentru flexibilitate. La fiecare capat al sistemului, clemele electroplacate se pot conecta cu usurinta la racirea cu apa, fiind confectionate mai simplu pentru o instalare mai rapida.

Testele ROG au aratat ca Maximus V Formula cu Fusion Thermo Solution opereaza cu 30% mai rece in tandem cu sistemul de racire cu apa Swiftech H20-320 Edge si cu 20% mai rece cand este echipata cu kit-ul H30 360 de la EKWB, raportat la racirea pasiva.

ASUS a aplicat pentru brevetarea Fusion Thermo Solution, caracteristicile exclusiviste fiind concepute in intregime de companie.

Recomandata de cei mai buni furnizori de sisteme de racire cu apa
Bazata pe teste independente, zece furnizori consacrati de sisteme de racire cu lichid au avizat oficial Fusion Thermo Solution. Acestia sunt EKWB, Swiftech, Thermaltake, Zalman, Alphacool, Aquacomputer, XSPC, Koolance, Bitspower, and Watercool.de. Toate laudele se indreapta catre Maximus V Formula pentru caracteristicile sale avansate si montarea unui sistem de racire hibrid aer/apa, dar si pentru Fusion Thermo si gradul sau ridicat de compatibilitate cu aceste produse.

Mai multe detalii despre Fusion Thermo Solution pot fi gasite la aceasta adresa:
http://rog.asus.com/technology/republic-of-gamers-motherboard-innovations/fusion-thermo

Partenerii despre Fusion Thermo Solution
“Suntem incantati sa vedem cum ROG, o marca de gaming de talie mondiala, dezvolta o arhitectura hibrida, atat de flexibila precum Fusion Thermo Solution, care va aduce beneficiile racirii cu apa multor pasionati de PC”, a declarat Gabriel Rouchon, director Swiftech.

“Fiind compania care ofera cea mai larga gama de produse ASUS, am observat ca instalarea unui sistem de racire cu apa este mult mai usoara pe ROG Maximus V Formula cu Fusion Thermo Solution, permitand produselor noastre sa atinga un public mai larg. Aceasta dispune de o compatibilitate dovedita cu design-ul nostru si este mult mai eficienta decat sistemele de racire conventionale in privinta reducerii temperaturilor pentru o mai buna stabilitate si overclocking” a afirmat Edvard König, director EKWB.